SMT製程之IPCJEDEC J-STD-033法規,開封後的IC防潮保存方法

SMT製程中IC零件的管理標準 ,根據 新 IPC/JEDEC J-STD-033 ,建議將防潮包裝開封後的SMT製程/IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分。

產品實驗

IC封裝的吸濕、脫濕數據

SMT製程中IC零件的管理標準 ,根據 新 IPC/JEDEC J-STD-033 ,建議將防潮包裝開封後的SMT製程/IC封裝放在濕度為5%RH或10%RH以下的乾燥箱中進行管理,以免吸附大氣中的水分。

前處理:在+125℃溫度下進行24小時烘烤處理

測量條件

1、加濕:在環境溫度+30℃、85%RH條件下放置25小時(放置在恒溫恒濕室)。

2、脫濕:保管在濕度為5%RH的乾燥箱中。

3、烘烤處理後保管在5%的乾燥箱中(基於新IPC/JEDEC J-STD-033C的乾燥箱5%RH保管範例)。

IC封裝的防潮等級和大氣中容許暴露時間

IPC/JEDEC J-STD-033C(美國電子器件工程聯合委員會)

防濕包裝開封後的IC零件在大氣中容許暴露時間按下述等級進行分類。

等級

大氣中容許暴露時間(防濕包裝開封後,IC封裝放置在30℃以下、60%RH大氣中的水分吸濕壽命)

1

如果是在30℃、85%RH以下的大氣中,則沒有大氣中容許暴露時間

2

1年

2a

4周

3

168小時

4

72小時

5

48小時

5a

24小時

6

特殊規格必須烘烤後使用

 

IPC/JEDEC防潮包裝開封後的IC封裝管理方法

 

管理方法

作業與成本

評價 

1

在大氣中容許暴露時間內用完

大氣中容許暴露時間因SMT製程的IC封裝而異,因此,要根據下次貼裝次數在大氣中容許暴露時間內用完防濕包裝開封後的IC零件是極其困難的。

2

超低濕乾燥箱管理

如果將在5%RH以下的濕度條件下的乾燥箱用於保管SMT製程電子零件,則大氣中的容許暴露時間為無限制,從而實現能在需要時取放所需要的量,能按時進行貼裝作業。
如果採用TDT/收藏家新環境改善技術之超低濕電子乾燥箱及乾燥空間工程(Dry Room)管理,則根本不用理會大氣中容許暴露時間。由於需要時取放所需IC的過程易於完成,因此管理起來非常省事,這樣您就能按時進行貼裝作業。
由於管理方面省時省力,因此,比起重新包裝或烘烤處理,可以大幅度降低成本。
另外也可以對不耐熱、不能烘烤的盤帶/管狀..等ic進行管理。
在貼裝作業中發生故障時,可用於一次性保管。
工業級電子防潮箱,線上洽詢>>

3

抽真空:重新包裝作業

SMT封裝相關電子零件對於重新包裝有時間限制。
舉一例來說明,比如NEC電子(NEC Electronics)規定,重新包裝後的容許時間限度為168小時,而重新包裝的次數也只允許為1次。
檢查重新使用的防濕袋是否有傷痕或開口以及更換新乾燥劑等作業比較費事,成本也較高。
由於防濕包裝開封後到重新包裝之間只有60分鐘的時間,因此應加快作業速度。
重新密封後,其密封性令人擔憂。

4

烘烤處理

超過大氣中容許暴露時間的IC封裝必須事先根據貼裝時間進行烘烤,比較費時, 耗電也不節能。
烘烤處理會使針腳加速氧化,導致焊料熔濕性下降。
更換耐熱託盤比較費事。另外更換可能會導致位置偏差以及針腳彎曲。
烘烤後物料回溫時,因溫差效應隱含再度吸濕的可能問題。
盤帶/管狀IC不能進行烘烤處理。

 

濕度為5%RH以下的管理

大氣中容許暴露時間無限制

IC防潮等級,濕度為5%RH以下的管理…根據下述說明(一例)

IC防潮等級,濕度為5%RH以下的管理

大氣中容許暴露時間的復位

(等級2~4)

根據新IPC/JEDEC J-STD-033C規定,從防濕包裝中取出來的等級為2~4的IC封裝應放在濕度為10%RH以下的乾燥箱中進行管理。另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時,如果以放置時間5倍的時間保管在濕度為10%RH以下的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位(但在等級為4的情況下,放置時間限定在12小時以內)。

大氣中容許暴露時間的復位

(等級5~5A)

按規定,等級5~5a的IC封裝應放在濕度為5%RH以下的乾燥箱中進行管理,另外還規定,從防濕包裝中取出來的IC封裝在大氣條件為30℃、60%RH以下的環境中放置時,如果以放置時間10倍的時間保管在濕度為5%RH以下的乾燥箱中,則可以使大氣中容許暴露時間復位(但放置時間限定在8小時以內)。

空間圖片- sales kit

超低濕圖片- sales kit

SMT製程IC零件潮濕問題解決,線上洽詢

另有個有防潮箱、居家防潮櫥櫃及全屋/空間防潮服務,歡迎洽詢>>

煩請填回下列資料,以便為您進一步服務,謝謝!
整合規劃需求(*)
請選擇所需服務

貴單位名稱 (*)
無效的輸入

部門職稱 (*)
無效的輸入

聯絡電話 (*)
無效的輸入

聯絡人姓名 (*)
無效的輸入

Email(*)
無效的輸入

所屬區域(*)
無效的輸入

行政區域
無效的輸入

通訊地址
無效的輸入

需求敘述(*)
無效的輸入

ReCaptcha
無效的輸入

各式規格品、訂製需求諮詢
防潮箱需求(*)
無效的輸入

貴單位名稱(*)
無效的輸入

部門職稱(*)
無效的輸入

聯絡電話(*)
無效的輸入

聯絡人姓名(*)
無效的輸入

Email(*)
無效的輸入

所在區域(*)
無效的輸入

行政區域(*)
無效的輸入

通訊地址
無效的輸入

需求敘述(*)
無效的輸入

ReCaptcha
無效的輸入

 
貴單位名稱(*)
無效的輸入

部門職稱(*)
無效的輸入

聯絡電話(*)
無效的輸入

聯絡人姓名(*)
無效的輸入

Email(*)
無效的輸入

所在區域(*)
無效的輸入

行政區域(*)
無效的輸入

通訊地址
無效的輸入

需求敘述(*)
無效的輸入

ReCaptcha
無效的輸入

歡迎各種技術合作、市場開發、經銷合作。
貴單位名稱(*)
無效的輸入

部門職稱(*)
無效的輸入

聯絡電話(*)
無效的輸入

聯絡人姓名(*)
無效的輸入

Email(*)
無效的輸入

所在區域(*)
無效的輸入

行政區域(*)
無效的輸入

通訊地址
無效的輸入

需求敘述(*)
無效的輸入

ReCaptcha
無效的輸入

 
貴單位名稱(*)
無效的輸入

聯絡人姓名(*)
無效的輸入

聯絡電話(*)
無效的輸入

Email(*)
無效的輸入

需求敘述(*)
無效的輸入

ReCaptcha
無效的輸入